高导热荧光绝缘LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320317924.5

申请日：

2013-06-04

公开(公告)号：

CN203339213U

公开(公告)日：

2013-12-11

发明(设计)人：

高鞠

申请人：

申请人地址：

215211 江苏省苏州市吴江区汾湖镇汾湖大道558号科创园科研二号楼三楼(南)

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L3364 H01L3360

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-12	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101719171763 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2013203179245 变更事项:专利权人变更前:苏州晶品光电科技有限公司变更后:苏州晶品新材料股份有限公司变更事项:地址变更前:215211 江苏省苏州市吴江区汾湖镇汾湖大道558号科创园科研二号楼三楼(南) 变更后:215200 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
2013-12-11	授权	授权
2017-07-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101736049487 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2013203179245 申请日:20130604 授权公告日:20131211 终止日期:20160604

共 50 条

[1]

高导热荧光绝缘LED封装结构 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN103325921A ,2013-09-25

[2]

高导热LED封装结构 [P].

王超 ;

种衍兵 ;

李黎明 ;

牟亚宇 .

中国专利 :CN204375786U ,2015-06-03

[3]

荧光透镜LED封装结构 [P].

刘树高 ;

安建春 ;

秦立军 .

中国专利 :CN202817012U ,2013-03-20

[4]

高导热绝缘晶体封装结构 [P].

马海洋 .

中国专利 :CN203812866U ,2014-09-03

[5]

LED封装结构 [P].

初晨 ;

陈炳辉 ;

覃国恒 .

中国专利 :CN220914231U ,2024-05-07

[6]

LED封装结构 [P].

林金填 ;

蔡金兰 ;

冉崇高 .

中国专利 :CN205542773U ,2016-08-31

[7]

LED封装结构 [P].

齐向阳 .

中国专利 :CN203787466U ,2014-08-20

[8]

基于荧光玻璃的大功率LED封装结构 [P].

宋维伟 ;

李蕊 ;

王延泽 ;

杨超 ;

王中恺 ;

马健 .

中国专利 :CN206370441U ,2017-08-01

[9]

一种高导热LED封装结构 [P].

王森 ;

扶小荣 ;

贺雪昭 ;

王洪贯 ;

刘吉伟 .

中国专利 :CN117790677A ,2024-03-29

[10]

LED封装结构及高聚光LED灯 [P].

左瑜 .

中国专利 :CN208507727U ,2019-02-15

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