倒装式LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721499613.X

申请日：

2017-11-10

公开(公告)号：

CN207458989U

公开(公告)日：

2018-06-05

发明(设计)人：

邹义明刘建强罗顺安

申请人：

申请人地址：

江西省吉安市吉安县吉安高新区凤凰园区

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356

代理人：

江文鑫;周婷

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20190821 变更事项:专利权人变更前权利人:江西新月光电有限公司变更后权利人:新月光电(深圳)股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:江西省吉安市吉安县吉安高新区凤凰园区变更后权利人:518107 广东省深圳市光明新区公明街道上村社区石观工业园12栋
2018-06-05	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装LED封装结构 [P].

杜超 .

中国专利 :CN204732451U ,2015-10-28

[2]

LED倒装封装结构 [P].

王冬雷 ;

邓玉仓 .

中国专利 :CN204271130U ,2015-04-15

[3]

倒装大功率LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

杨帆 ;

陆永飞 ;

张亚衔 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205069636U ,2016-03-02

[4]

倒装LED封装结构 [P].

万里兮 ;

肖智轶 ;

沈建树 ;

崔志勇 ;

翟玲玲 ;

钱静娴 .

中国专利 :CN204885205U ,2015-12-16

[5]

LED封装结构及其倒装基板 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 ;

朱弼章 .

中国专利 :CN213026185U ,2021-04-20

[6]

LED封装结构及其倒装基板 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 ;

朱弼章 .

中国专利 :CN213026186U ,2021-04-20

[7]

一种印刷式LED倒装封装结构 [P].

龚文 ;

邵鹏睿 ;

张磊 .

中国专利 :CN204289505U ,2015-04-22

[8]

LED封装结构 [P].

刘万庆 .

中国专利 :CN203398153U ,2014-01-15

[9]

倒装晶片LED封装结构 [P].

蔡志嘉 ;

李文亮 .

中国专利 :CN221508227U ,2024-08-09

[10]

LED倒装晶片封装结构 [P].

陈秋胜 ;

潘春林 .

中国专利 :CN204189826U ,2015-03-04

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