LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820093723.0

申请日：

2008-04-29

公开(公告)号：

CN201259896Y

公开(公告)日：

2009-06-17

发明(设计)人：

刘镇李军

申请人：

申请人地址：

518053广东省深圳市南山区华侨城中航南沙河工业区深南电能大厦南座四楼

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

深圳中一专利商标事务所

代理人：

张全文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-06-17	授权	授权
2016-06-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101667299716 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2008200937230 授权公告日:20090617 终止日期:20150429 申请日:20080429

共 50 条

[1]

新型LED封装结构 [P].

李铁军 .

中国专利 :CN202103090U ,2012-01-04

[2]

散热型LED封装结构 [P].

陈彬 .

中国专利 :CN205429006U ,2016-08-03

[3]

LED封装结构 [P].

林金宝 ;

林承亿 .

中国专利 :CN2694496Y ,2005-04-20

[4]

LED封装结构 [P].

胡建华 .

中国专利 :CN201038190Y ,2008-03-19

[5]

LED封装结构 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN206388725U ,2017-08-08

[6]

LED封装结构 [P].

马亚辉 .

中国专利 :CN203826423U ,2014-09-10

[7]

LED封装结构 [P].

邓群雄 ;

郭文平 ;

柯志杰 ;

黄慧诗 .

中国专利 :CN203589083U ,2014-05-07

[8]

LED封装结构 [P].

刘明剑 ;

朱更生 ;

周凯 ;

吴振雷 ;

赵建中 ;

罗仕昆 ;

沈进辉 .

中国专利 :CN212648240U ,2021-03-02

[9]

LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN202042518U ,2011-11-16

[10]

LED封装结构 [P].

黄伟 .

中国专利 :CN207165605U ,2018-03-30

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