LED的封装支架、LED封装方法及利用该方法制作的LED

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010143624.0

申请日：

2010-04-09

公开(公告)号：

CN101820045A

公开(公告)日：

2010-09-01

发明(设计)人：

宋金德陈志忠张茂胜董维胜张国义

申请人：

申请人地址：

224051 江苏省盐城市亭湖经济开发区希望大道1号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364 H01L3356 H01L3358

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-05	授权	授权
2017-09-15	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101759304395 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2010101436240 登记生效日:20170829 变更事项:专利权人变更前权利人:江苏伯乐达光电科技有限公司变更后权利人:江苏米优光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:224051 江苏省盐城市亭湖经济开发区希望大道1号变更后权利人:224001 江苏省盐城经济技术开发区岷江路168号
2010-09-01	公开	公开
2010-10-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101009085003 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010101436240 申请日:20100409

共 50 条

[1]

LED封装及制作LED封装的方法 [P].

江越秀德 ;

押尾博明 ;

竹内辉雄 ;

井上一裕 ;

松本岩夫 ;

清水聪 .

中国专利 :CN102142513B ,2011-08-03

[2]

LED封装方法及由该方法制得的LED封装结构 [P].

高欣 ;

李春峰 ;

李冬 ;

洪建明 .

中国专利 :CN110473949A ,2019-11-19

[3]

LED封装支架、LED器件及LED器件的制造方法 [P].

王冬雷 .

中国专利 :CN103094450A ,2013-05-08

[4]

LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯 [P].

郭伟杰 .

中国专利 :CN103236486B ,2013-08-07

[5]

白光LED的封装方法及使用该方法制作的LED器件 [P].

余彬海 ;

李军政 ;

梁丽芳 .

中国专利 :CN101577301A ,2009-11-11

[6]

LED封装支架及LED器件 [P].

王冬雷 .

中国专利 :CN202308051U ,2012-07-04

[7]

LED封装结构、封装方法及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN106206920A ,2016-12-07

[8]

LED封装方法及采用该方法封装成的LED封装结构 [P].

肖兆新 .

中国专利 :CN101916806A ,2010-12-15

[9]

LED芯片的封装方法及使用该封装方法的LED封装结构 [P].

张晓娟 ;

郭伟杰 ;

马志超 ;

李江淮 .

中国专利 :CN104269491A ,2015-01-07

[10]

LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具 [P].

王冬雷 ;

庄灿阳 ;

王洪贯 .

中国专利 :CN204760416U ,2015-11-11

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