LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520209346.2

申请日：

2015-04-07

公开(公告)号：

CN204760416U

公开(公告)日：

2015-11-11

发明(设计)人：

王冬雷庄灿阳王洪贯

申请人：

申请人地址：

519000 广东省珠海市高新区唐家湾镇科技创新海岸三期用地J3块3#厂房

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3360 F21S200 F21Y10102

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

王昕;李双皓

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-03	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750733281 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2015202093462 登记生效日:20170411 变更事项:专利权人变更前权利人:广东德豪雷士照明有限公司变更后权利人:广东德豪润达照明电气有限公司变更事项:地址变更前权利人:519000 广东省珠海市高新区唐家湾镇科技创新海岸三期用地J3块3#厂房变更后权利人:519000 广东省珠海市高新区唐家湾镇金凤路1号办公楼三楼301室
2015-11-11	授权	授权
2020-09-11	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 33/48 变更事项:专利权人变更前:广东德豪润达照明电气有限公司变更后:珠海雷士照明有限公司变更事项:地址变更前:519000 广东省珠海市高新区唐家湾镇金凤路1号办公楼三楼301室变更后:519000 广东省珠海市高新区唐家湾镇金凤路1号办公楼三楼301室

共 50 条

[1]

LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具 [P].

张志超 ;

桂辉 ;

戴雪维 ;

梁玉华 .

中国专利 :CN103682055A ,2014-03-26

[2]

LED封装器件及具有其的LED灯具 [P].

罗锦长 ;

黄福生 .

中国专利 :CN204614782U ,2015-09-02

[3]

LED封装结构及LED灯具 [P].

黄伟传 .

中国专利 :CN205004353U ,2016-01-27

[4]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163600A ,2011-08-24

[5]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN101684899B ,2010-03-31

[6]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163601A ,2011-08-24

[7]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163598A ,2011-08-24

[8]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163599A ,2011-08-24

[9]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN101691911A ,2010-04-07

[10]

LED封装模块 [P].

白鹭明 ;

陈子鹏 ;

郑凌 .

中国专利 :CN202002025U ,2011-10-05

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