LED封装模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010618856.7

申请日：

2010-12-31

公开(公告)号：

CN102163598A

公开(公告)日：

2011-08-24

发明(设计)人：

李金明

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市企石镇东平村大帽岭

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3350 H01L3362

代理机构：

深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271

代理人：

赵彦雄

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-10-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101116510313 IPC(主分类):H01L 25/075 专利申请号:2010106188567 申请日:20101231
2014-12-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101708225340 IPC(主分类):H01L 25/075 专利申请号:2010106188567 申请公布日:20110824
2011-08-24	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163600A ,2011-08-24

[2]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163601A ,2011-08-24

[3]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163599A ,2011-08-24

[4]

LED封装模块制备方法 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163655A ,2011-08-24

[5]

LED封装模块制备装置 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163679A ,2011-08-24

[6]

LED封装模块制备方法 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163656A ,2011-08-24

[7]

一种LED封装结构 [P].

韩婷婷 ;

朱剑飞 .

中国专利 :CN214672663U ,2021-11-09

[8]

LED封装的新导热方法 [P].

涂波 .

中国专利 :CN106653990A ,2017-05-10

[9]

一种LED封装器件 [P].

庄俊杰 .

中国专利 :CN213936229U ,2021-08-10

[10]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN101684899B ,2010-03-31

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