LED封装模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910108737.4

申请日：

2009-07-10

公开(公告)号：

CN101684899B

公开(公告)日：

2010-03-31

发明(设计)人：

李金明

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市企石镇东平村大帽岭

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

F21S200 F21V1900 F21V722 F21V2300 F21V2900 H01L23373 H01L25075 F21Y10102

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-06-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101002583457 IPC(主分类):F21S 2/00 专利申请号:2009101087374 申请日:20090710
2011-01-05	授权	授权
2015-09-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101623048944 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2009101087374 申请日:20090710 授权公告日:20110105 终止日期:20140710
2010-03-31	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN101691911A ,2010-04-07

[2]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN101684900B ,2010-03-31

[3]

LED封装模块及封装方法 [P].

喻召福 ;

张伟城 .

中国专利 :CN102856311A ,2013-01-02

[4]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163600A ,2011-08-24

[5]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163601A ,2011-08-24

[6]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163598A ,2011-08-24

[7]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163599A ,2011-08-24

[8]

LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具 [P].

王冬雷 ;

庄灿阳 ;

王洪贯 .

中国专利 :CN204760416U ,2015-11-11

[9]

LED封装模块及其制备方法 [P].

李金明 .

中国专利 :CN101691909A ,2010-04-07

[10]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN101691908A ,2010-04-07

← 1 2 3 4 5 →