LED封装模块及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910108734.0

申请日：

2009-07-10

公开(公告)号：

CN101691909A

公开(公告)日：

2010-04-07

发明(设计)人：

李金明

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市企石镇东平村大帽岭

IPC主分类号：

F21S200

IPC分类号：

F21V2300 F21V2900 F21V700 F21V722 H01L23373 H01L3300 F21Y10102

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101002139005 IPC(主分类):F21S 2/00 专利申请号:2009101087340 申请日:20090710
2010-04-07	公开	公开
2011-11-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101223911133 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2009101087340 公开日:20100407

共 50 条

[1]

LED封装模块及其制备方法 [P].

李金明 .

中国专利 :CN101691910B ,2010-04-07

[2]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN101684899B ,2010-03-31

[3]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN101684900B ,2010-03-31

[4]

LED封装模块制备方法 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163655A ,2011-08-24

[5]

LED封装模块制备方法 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163656A ,2011-08-24

[6]

LED封装模块制备装置 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163679A ,2011-08-24

[7]

LED封装模块及封装方法 [P].

喻召福 ;

张伟城 .

中国专利 :CN102856311A ,2013-01-02

[8]

LED封装器件及其制备方法 [P].

陈顺意 ;

黄森鹏 ;

李达诚 ;

时军朋 ;

余长治 ;

徐宸科 .

中国专利 :CN113302757A ,2021-08-24

[9]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163600A ,2011-08-24

[10]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN101691908A ,2010-04-07

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