LED封装器件及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202180001629.6

申请日：

2021-03-03

公开(公告)号：

CN113302757A

公开(公告)日：

2021-08-24

发明(设计)人：

陈顺意黄森鹏李达诚时军朋余长治徐宸科

申请人：

申请人地址：

362343 福建省泉州市南安市石井镇院前村

IPC主分类号：

H01L3354

IPC分类号：

H01L3348 H01L3358

代理机构：

北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479

代理人：

王立红

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-24	公开	公开
2021-09-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/54 申请日:20210303

共 50 条

[1]

LED封装器件及其封装方法 [P].

魏水林 ;

余泓颖 .

中国专利 :CN114156399A ,2022-03-08

[2]

LED封装器件及其封装方法 [P].

熊充 ;

柳昌翱 .

中国专利 :CN115000280B ,2025-07-18

[3]

LED封装器件及其封装方法 [P].

熊充 ;

柳昌翱 .

中国专利 :CN115000280A ,2022-09-02

[4]

一种白光LED封装器件及其制备方法 [P].

张伟 ;

肖亮 .

中国专利 :CN118800853B ,2024-11-19

[5]

一种白光LED封装器件及其制备方法 [P].

张伟 ;

肖亮 .

中国专利 :CN118800853A ,2024-10-18

[6]

封装基板以及LED封装器件 [P].

郑超荣 ;

林素慧 ;

叶娟 ;

陈剑城 .

中国专利 :CN215118935U ,2021-12-10

[7]

LED封装方法、LED模组及其LED器件 [P].

刘传标 ;

刘晓峰 ;

谢宗贤 ;

顾峰 ;

秦快 ;

郑玺 .

中国专利 :CN107887492A ,2018-04-06

[8]

LED 封装器件 [P].

张月强 .

中国专利 :CN204045622U ,2014-12-24

[9]

LED封装器件 [P].

魏水林 ;

余泓颖 .

中国专利 :CN216749944U ,2022-06-14

[10]

LED封装器件 [P].

张宇阳 ;

黄森鹏 ;

陈顺意 ;

余长治 ;

徐宸科 .

中国专利 :CN114373847A ,2022-04-19

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