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LED封装器件及其封装方法
被引：0
申请号：
CN202210808395.2
申请日：
2022-07-08
公开(公告)号：
CN115000280A
公开(公告)日：
2022-09-02
发明(设计)人：
熊充
柳昌翱
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙城街道回龙埔社区麓园5栋308
IPC主分类号：
H01L3356
IPC分类号：
H01L3352
H01L3350
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
王志
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-02 | 公开 | 公开 |
| 2022-09-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/56 申请日:20220708 |