利用表面改性实现无透镜封装的LED封装器件及其方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110396568.6

申请日：

2011-12-02

公开(公告)号：

CN102437273A

公开(公告)日：

2012-05-02

发明(设计)人：

罗小兵郑怀付星刘胜

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

H01L3356

代理机构：

华中科技大学专利中心 42201

代理人：

朱仁玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-27	授权	授权
2012-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101272510732 IPC(主分类):H01L 33/52 专利申请号:2011103965686 申请日:20111202
2012-05-02	公开	公开

共 50 条

[1]

利用表面改性实现无透镜封装的LED封装器件 [P].

罗小兵 ;

郑怀 ;

付星 ;

刘胜 .

中国专利 :CN202332961U ,2012-07-11

[2]

LED封装器件及其封装方法 [P].

熊充 ;

柳昌翱 .

中国专利 :CN115000280B ,2025-07-18

[3]

LED封装器件及其封装方法 [P].

熊充 ;

柳昌翱 .

中国专利 :CN115000280A ,2022-09-02

[4]

LED光源封装器件及LED光源封装器件的制备方法 [P].

陈舒晨 ;

方干 ;

刘可意 .

中国专利 :CN118099334A ,2024-05-28

[5]

LED封装器件及其封装方法 [P].

魏水林 ;

余泓颖 .

中国专利 :CN114156399A ,2022-03-08

[6]

无透镜的LED灯及其封装方法 [P].

钱丽君 ;

朱靖轩 ;

郭伟玲 ;

崔德胜 .

中国专利 :CN102064241A ,2011-05-18

[7]

LED封装器件及其制备方法 [P].

陈顺意 ;

黄森鹏 ;

李达诚 ;

时军朋 ;

余长治 ;

徐宸科 .

中国专利 :CN113302757A ,2021-08-24

[8]

一种LED封装器件及其封装方法 [P].

康琦 ;

吴铭 .

中国专利 :CN106952996A ,2017-07-14

[9]

一种LED芯片的封装方法及封装器件 [P].

金鹏 ;

何克波 .

中国专利 :CN102130236A ,2011-07-20

[10]

无封装LED背光透镜 [P].

张志才 .

中国专利 :CN204611661U ,2015-09-02

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