利用表面改性实现无透镜封装的LED封装器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120497205.7

申请日：

2011-12-02

公开(公告)号：

CN202332961U

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

罗小兵郑怀付星刘胜

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

H01L3356

代理机构：

华中科技大学专利中心 42201

代理人：

朱仁玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-11	授权	授权
2018-01-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/52 申请日:20111202 授权公告日:20120711 终止日期:20161202

共 50 条

[1]

利用表面改性实现无透镜封装的LED封装器件及其方法 [P].

罗小兵 ;

郑怀 ;

付星 ;

刘胜 .

中国专利 :CN102437273A ,2012-05-02

[2]

LED封装器件 [P].

贾晋 ;

李东明 ;

李刚 ;

杨冕 .

中国专利 :CN203026550U ,2013-06-26

[3]

LED 封装器件 [P].

张月强 .

中国专利 :CN204045622U ,2014-12-24

[4]

LED封装器件 [P].

贾晋 ;

李东明 ;

李刚 ;

杨冕 .

中国专利 :CN102891242B ,2013-01-23

[5]

无封装LED背光透镜 [P].

张志才 .

中国专利 :CN204611661U ,2015-09-02

[6]

LED封装器件及其封装方法 [P].

熊充 ;

柳昌翱 .

中国专利 :CN115000280B ,2025-07-18

[7]

LED封装器件及其封装方法 [P].

熊充 ;

柳昌翱 .

中国专利 :CN115000280A ,2022-09-02

[8]

LED支架及封装器件 [P].

马文波 ;

梁倩 .

中国专利 :CN208240675U ,2018-12-14

[9]

LED光源封装器件及LED光源封装器件的制备方法 [P].

陈舒晨 ;

方干 ;

刘可意 .

中国专利 :CN118099334A ,2024-05-28

[10]

LED集成封装器件 [P].

郑铜明 .

中国专利 :CN201985095U ,2011-09-21

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