LED 封装器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420482856.2

申请日：

2014-08-25

公开(公告)号：

CN204045622U

公开(公告)日：

2014-12-24

发明(设计)人：

张月强

申请人：

申请人地址：

518108 广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区文韬科技园B栋

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364 H01L3360

代理机构：

深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309

代理人：

廉红果

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-24	授权	授权
2017-10-31	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20171012 变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市天电光电科技有限公司变更后权利人:福建天电光电有限公司变更事项:地址变更前权利人:518108 广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区文韬科技园B栋变更后权利人:362411 福建省泉州市安溪县湖头镇光电产业园

共 50 条

[1]

COB封装的LED器件 [P].

李刚 ;

贾晋 ;

杨冕 ;

李东明 .

中国专利 :CN202977526U ,2013-06-05

[2]

一种LED封装器件 [P].

曾照明 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

余亮 ;

姜志荣 ;

侯宇 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN206236702U ,2017-06-09

[3]

一种LED支架和LED封装器件 [P].

孙平如 ;

马文波 .

中国专利 :CN222803344U ,2025-04-25

[4]

一种LED封装支架及集成封装器件 [P].

刘杰淳 ;

万垂铭 ;

曾照明 ;

徐波 ;

朱文敏 ;

徐凯雄 .

中国专利 :CN221977969U ,2024-11-08

[5]

LED封装器件 [P].

魏水林 ;

余泓颖 .

中国专利 :CN216749944U ,2022-06-14

[6]

LED封装器件 [P].

申崇渝 ;

李德建 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN210897329U ,2020-06-30

[7]

LED封装器件 [P].

刘明剑 ;

朱更生 ;

周凯 ;

吴振雷 ;

罗仕昆 ;

沈进辉 .

中国专利 :CN212323000U ,2021-01-08

[8]

LED封装器件 [P].

贾晋 ;

李东明 ;

李刚 ;

杨冕 .

中国专利 :CN203026550U ,2013-06-26

[9]

LED封装器件 [P].

刘国旭 ;

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN211858676U ,2020-11-03

[10]

量子点LED封装器件 [P].

申崇渝 ;

申艳强 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN210040243U ,2020-02-07

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