一种LED封装器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201621154230.4
申请日
2016-10-31
公开(公告)号
CN206236702U
公开(公告)日
2017-06-09
发明(设计)人
曾照明 万垂铭 朱文敏 余亮 姜志荣 侯宇 肖国伟
申请人
申请人地址
511458 广东省广州市南沙区环市南路33号
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3354 H01L3356
代理机构
广州新诺专利商标事务所有限公司 44100
代理人
罗毅萍
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种LED封装器件及其制备方法 [P]. 
曾照明 ;
万垂铭 ;
朱文敏 ;
余亮 ;
姜志荣 ;
侯宇 ;
肖国伟 .
中国专利 :CN106449940A ,2017-02-22
[2]
LED 封装器件 [P]. 
张月强 .
中国专利 :CN204045622U ,2014-12-24
[3]
一种LED支架和LED封装器件 [P]. 
孙平如 ;
马文波 .
中国专利 :CN222803344U ,2025-04-25
[4]
一种LED封装支架及集成封装器件 [P]. 
刘杰淳 ;
万垂铭 ;
曾照明 ;
徐波 ;
朱文敏 ;
徐凯雄 .
中国专利 :CN221977969U ,2024-11-08
[5]
一种LED封装支架及集成封装器件 [P]. 
刘杰淳 ;
万垂铭 ;
曾照明 ;
徐波 ;
朱文敏 ;
徐凯雄 .
中国专利 :CN117878225A ,2024-04-12
[6]
一种LED支架及其封装器件 [P]. 
姜志荣 ;
曾照明 ;
肖国伟 ;
侯宇 ;
黄凯航 ;
姚述光 ;
刘桂良 .
中国专利 :CN222736545U ,2025-04-08
[7]
一种深紫外LED封装器件 [P]. 
万垂铭 ;
曾照明 ;
姜志荣 ;
朱文敏 ;
李真真 ;
侯宇 ;
肖国伟 .
中国专利 :CN206639811U ,2017-11-14
[8]
一种LED封装器件 [P]. 
张盛 ;
夏祥勋 ;
王喜成 ;
李秦豫 ;
林木荣 .
中国专利 :CN222146269U ,2024-12-10
[9]
一种LED封装器件 [P]. 
阳祖刚 ;
韦健华 ;
孙平如 .
中国专利 :CN205542872U ,2016-08-31
[10]
一种LED封装器件 [P]. 
魏冬寒 ;
孙平如 .
中国专利 :CN210956719U ,2020-07-07