一种LED芯片的封装方法及封装器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010620048.4

申请日：

2010-12-31

公开(公告)号：

CN102130236A

公开(公告)日：

2011-07-20

发明(设计)人：

金鹏何克波

申请人：

申请人地址：

518055 广东省深圳市南山区西丽深圳大学城北大校区

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3348 H01L3350 H01L3356 H01L25075

代理机构：

深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281

代理人：

郭燕

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101705919414 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2010106200484 申请公布日:20110720
2011-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101102907988 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2010106200484 申请日:20101231
2011-07-20	公开	公开
2012-07-25	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101428532893 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2010106200484 变更事项:申请人变更前权利人:北京大学深圳研究生院变更后权利人:深圳中景科创光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:518055 广东省深圳市南山区西丽深圳大学城北大校区变更后权利人:518000 广东省深圳市南山区西丽街道留仙洞工业区康达工业园10栋3楼西登记生效日:20120628

共 50 条

[1]

一种LED芯片的封装方法及封装器件 [P].

金鹏 ;

吴娜 .

中国专利 :CN102130235A ,2011-07-20

[2]

LED光源封装器件及LED光源封装器件的制备方法 [P].

陈舒晨 ;

方干 ;

刘可意 .

中国专利 :CN118099334A ,2024-05-28

[3]

一种免用封装胶的LED芯片、封装器件及封装方法 [P].

仇美懿 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN110350061A ,2019-10-18

[4]

一种免用封装胶的LED芯片、封装器件及封装方法 [P].

仇美懿 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN110350061B ,2024-11-29

[5]

LED支架及封装器件 [P].

马文波 ;

梁倩 .

中国专利 :CN208240675U ,2018-12-14

[6]

LED支架及封装器件 [P].

马文波 ;

梁倩 .

中国专利 :CN108511432A ,2018-09-07

[7]

一种LED封装器件及封装方法 [P].

刘杰淳 ;

徐波 ;

万垂铭 ;

徐凯雄 ;

曾照明 ;

侯宇 .

中国专利 :CN119630145A ,2025-03-14

[8]

一种免用封装胶的LED芯片、封装器件 [P].

仇美懿 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN210576003U ,2020-05-19

[9]

一种单面发光的LED器件及封装方法 [P].

李超凡 ;

邢其彬 ;

张志宽 .

中国专利 :CN107275460A ,2017-10-20

[10]

LED封装器件及其封装方法 [P].

熊充 ;

柳昌翱 .

中国专利 :CN115000280B ,2025-07-18

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