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一种LED芯片的封装方法及封装器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010619872.8
申请日：
2010-12-31
公开(公告)号：
CN102130235A
公开(公告)日：
2011-07-20
发明(设计)人：
金鹏
吴娜
申请人：
申请人地址：
518055 广东省深圳市南山区西丽深圳大学城北大校区
IPC主分类号：
H01L3300
IPC分类号：
H01L3348
H01L3350
H01L3356
H01L3358
H01L25075
代理机构：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人：
郭燕
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-11 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20101231 授权公告日:20121226 终止日期:20191231 |
| 2011-07-20 | 公开 | 公开 |
| 2012-12-26 | 授权 | 授权 |
| 2012-07-25 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101428732251 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2010106198728 变更事项:申请人 变更前权利人:北京大学深圳研究生院 变更后权利人:深圳中景科创光电科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518055 广东省深圳市南山区西丽深圳大学城北大校区 变更后权利人:518000 广东省深圳市南山区西丽街道留仙洞工业区康达工业园10栋3楼西 登记生效日:20120628 |
| 2011-08-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101102913019 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2010106198728 申请日:20101231 |