一种LED封装器件及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710280931.5

申请日：

2017-04-26

公开(公告)号：

CN106952996A

公开(公告)日：

2017-07-14

发明(设计)人：

康琦吴铭

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永街道重庆路128号大族激光产业园6栋4楼

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

H01L3360 H01L3356 H01L3354

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349

代理人：

肖婉萍

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101739966912 IPC(主分类):H01L 33/52 专利申请号:2017102809315 申请日:20170426
2017-07-14	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装器件及其封装方法 [P].

熊充 ;

柳昌翱 .

中国专利 :CN115000280B ,2025-07-18

[2]

LED封装器件及其封装方法 [P].

熊充 ;

柳昌翱 .

中国专利 :CN115000280A ,2022-09-02

[3]

一种LED封装器件 [P].

康琦 ;

吴铭 .

中国专利 :CN206921856U ,2018-01-23

[4]

一种LED封装及其封装方法 [P].

徐炳健 .

中国专利 :CN110797449A ,2020-02-14

[5]

LED封装器件及其封装方法 [P].

魏水林 ;

余泓颖 .

中国专利 :CN114156399A ,2022-03-08

[6]

LED封装器件 [P].

贾晋 ;

李东明 ;

李刚 ;

杨冕 .

中国专利 :CN102891242B ,2013-01-23

[7]

LED封装器件 [P].

贾晋 ;

李东明 ;

李刚 ;

杨冕 .

中国专利 :CN203026550U ,2013-06-26

[8]

一种LED封装方法及LED封装器件 [P].

杜鹏 ;

张丽华 .

中国专利 :CN103681643B ,2014-03-26

[9]

一种LED封装器件 [P].

黄海江 ;

张林松 ;

范振灿 ;

孙国喜 .

中国专利 :CN223207473U ,2025-08-08

[10]

一种LED封装结构、封装器件及封装方法 [P].

温绍飞 ;

林仕强 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

李晨骋 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN114334929A ,2022-04-12

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