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LED封装器件及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111624583.1
申请日：
2021-12-28
公开(公告)号：
CN114156399A
公开(公告)日：
2022-03-08
发明(设计)人：
魏水林
余泓颖
申请人：
申请人地址：
330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
IPC主分类号：
H01L3362
IPC分类号：
H01L3300
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-08 | 公开 | 公开 |