LED封装器件

被引：0

申请号：

CN202111682448.2

申请日：

2021-12-31

公开(公告)号：

CN114373847A

公开(公告)日：

2022-04-19

发明(设计)人：

张宇阳黄森鹏陈顺意余长治徐宸科

申请人：

申请人地址：

362343 福建省泉州市南安市石井镇院前村

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3352 H01L3358 H01L3338 H01L3346

代理机构：

北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479

代理人：

王立红

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-19	公开	公开
2022-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20211231

共 50 条

[1]

LED封装器件 [P].

魏水林 ;

余泓颖 .

中国专利 :CN216749944U ,2022-06-14

[2]

LED封装器件 [P].

晏天宇 ;

黄森鹏 ;

李达诚 ;

陈顺意 ;

余长治 .

中国专利 :CN114744102A ,2022-07-12

[3]

LED封装器件及其封装方法 [P].

魏水林 ;

余泓颖 .

中国专利 :CN114156399A ,2022-03-08

[4]

封装基板以及LED封装器件 [P].

郑超荣 ;

林素慧 ;

叶娟 ;

陈剑城 .

中国专利 :CN215118935U ,2021-12-10

[5]

LED 封装器件 [P].

张月强 .

中国专利 :CN204045622U ,2014-12-24

[6]

LED封装器件 [P].

贾晋 ;

李东明 ;

李刚 ;

杨冕 .

中国专利 :CN102891242B ,2013-01-23

[7]

LED封装器件 [P].

申崇渝 ;

李德建 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN210897329U ,2020-06-30

[8]

LED封装器件 [P].

刘明剑 ;

朱更生 ;

周凯 ;

吴振雷 ;

罗仕昆 ;

沈进辉 .

中国专利 :CN212323000U ,2021-01-08

[9]

LED封装器件 [P].

贾晋 ;

李东明 ;

李刚 ;

杨冕 .

中国专利 :CN203026550U ,2013-06-26

[10]

LED封装器件 [P].

刘国旭 ;

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN211858676U ,2020-11-03

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