LED封装模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910108733.6

申请日：

2009-07-10

公开(公告)号：

CN101691908A

公开(公告)日：

2010-04-07

发明(设计)人：

李金明

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市企石镇东平村大帽岭

IPC主分类号：

F21S200

IPC分类号：

F21V1900 F21V722 H01L25075 H01L3300 F21Y10102

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-20	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101382729304 IPC(主分类):F21S 2/00 专利申请号:2009101087336 公开日:20100407
2010-04-07	公开	公开
2010-05-26	实质审查的生效	实质审查的生效专利申请号:2009101087336 申请日:20090710 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101002138946 IPC(主分类):F21S 2/00

共 50 条

[1]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163600A ,2011-08-24

[2]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN101684899B ,2010-03-31

[3]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN101691907A ,2010-04-07

[4]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163601A ,2011-08-24

[5]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163598A ,2011-08-24

[6]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163599A ,2011-08-24

[7]

LED封装模块 [P].

白鹭明 ;

陈子鹏 ;

郑凌 .

中国专利 :CN202002025U ,2011-10-05

[8]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN101691911A ,2010-04-07

[9]

LED封装模块 [P].

林鸿钧 .

中国专利 :CN201966208U ,2011-09-07

[10]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN101684900B ,2010-03-31

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