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LED封装模块
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120017389.2
申请日：
2011-01-17
公开(公告)号：
CN201966208U
公开(公告)日：
2011-09-07
发明(设计)人：
林鸿钧
申请人：
申请人地址：
中国台湾桃园县
IPC主分类号：
H01L25075
IPC分类号：
H01L3348
H01L3354
代理机构：
北京市浩天知识产权代理事务所 11276
代理人：
刘云贵
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-03-12 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101577536300 IPC(主分类):H01L 25/075 专利号:ZL2011200173892 申请日:20110117 授权公告日:20110907 终止日期:20130117 |
| 2011-09-07 | 授权 | 授权 |