LED封装模块制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010618864.1

申请日：

2010-12-31

公开(公告)号：

CN102163656A

公开(公告)日：

2011-08-24

发明(设计)人：

李金明

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市企石镇东平村大帽岭

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L25075 H01L3348 H01L3350 H01L3362 H01L3358

代理机构：

深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271

代理人：

赵彦雄

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-24	公开	公开
2011-10-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101116318943 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2010106188641 申请日:20101231
2014-03-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101699288747 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2010106188641 申请公布日:20110824

共 50 条

[1]

LED封装模块制备方法 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163655A ,2011-08-24

[2]

LED封装模块制备装置 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163679A ,2011-08-24

[3]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163600A ,2011-08-24

[4]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163601A ,2011-08-24

[5]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163598A ,2011-08-24

[6]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163599A ,2011-08-24

[7]

一种高效散热LED封装及其制备方法 [P].

李金明 ;

李启智 .

中国专利 :CN101794857A ,2010-08-04

[8]

LED封装的新导热方法 [P].

涂波 .

中国专利 :CN106653990A ,2017-05-10

[9]

LED封装模块及其制备方法 [P].

李金明 .

中国专利 :CN101691910B ,2010-04-07

[10]

LED封装模块及封装方法 [P].

喻召福 ;

张伟城 .

中国专利 :CN102856311A ,2013-01-02

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