LED封装方法及由该方法制得的LED封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910761667.6

申请日：

2019-08-16

公开(公告)号：

CN110473949A

公开(公告)日：

2019-11-19

发明(设计)人：

高欣李春峰李冬洪建明

申请人：

申请人地址：

300000 天津市西青区李七庄街天祥工业区天祥道51号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3356

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

刘桐亚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-19	公开	公开
2021-12-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20191119
2019-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20190816

共 50 条

[1]

LED封装方法及采用该方法封装成的LED封装结构 [P].

肖兆新 .

中国专利 :CN101916806A ,2010-12-15

[2]

LED的封装支架、LED封装方法及利用该方法制作的LED [P].

宋金德 ;

陈志忠 ;

张茂胜 ;

董维胜 ;

张国义 .

中国专利 :CN101820045A ,2010-09-01

[3]

LED封装结构、封装方法及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN106206920A ,2016-12-07

[4]

LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯 [P].

郭伟杰 .

中国专利 :CN103236486B ,2013-08-07

[5]

LED芯片的封装方法及使用该封装方法的LED封装结构 [P].

张晓娟 ;

郭伟杰 ;

马志超 ;

李江淮 .

中国专利 :CN104269491A ,2015-01-07

[6]

封装方法及LED封装结构 [P].

郭向茹 ;

毛林山 ;

周忠伟 ;

方荣虎 ;

常伟 ;

杨前 .

中国专利 :CN111403577A ,2020-07-10

[7]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

宋义 ;

方旭明 ;

邹华德 .

中国专利 :CN103219449B ,2013-07-24

[8]

LED封装方法及LED封装结构 [P].

卢淑芬 .

中国专利 :CN104916626A ,2015-09-16

[9]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

郭向茹 ;

毛林山 ;

周忠伟 ;

方荣虎 ;

常伟 ;

杨前 .

中国专利 :CN111403573B ,2020-07-10

[10]

LED封装结构的制造方法及该LED封装结构 [P].

谢忠全 ;

林咸嘉 .

中国专利 :CN107346800A ,2017-11-14

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