LED封装结构的制造方法及该LED封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710312765.2

申请日：

2017-05-05

公开(公告)号：

CN107346800A

公开(公告)日：

2017-11-14

发明(设计)人：

谢忠全林咸嘉

申请人：

申请人地址：

中国台湾新北市树林区中华路6-8号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

骆希聪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20170505
2019-06-25	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20171114
2017-11-14	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装结构、封装方法及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN106206920A ,2016-12-07

[2]

LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯 [P].

郭伟杰 .

中国专利 :CN103236486B ,2013-08-07

[3]

LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯 [P].

郭伟杰 .

中国专利 :CN102938440A ,2013-02-20

[4]

LED封装结构及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN206134725U ,2017-04-26

[5]

LED封装结构及使用该封装结构的LED灯 [P].

郭伟杰 .

中国专利 :CN102637813B ,2012-08-15

[6]

LED封装结构及具有该LED封装结构的车灯 [P].

许日滔 ;

庄裕仁 .

中国专利 :CN101625075A ,2010-01-13

[7]

LED封装方法及采用该方法封装成的LED封装结构 [P].

肖兆新 .

中国专利 :CN101916806A ,2010-12-15

[8]

LED芯片的封装方法及使用该封装方法的LED封装结构 [P].

张晓娟 ;

郭伟杰 ;

马志超 ;

李江淮 .

中国专利 :CN104269491A ,2015-01-07

[9]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

李甫文 ;

李江淮 .

中国专利 :CN103794707A ,2014-05-14

[10]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

宋义 ;

方旭明 ;

邹华德 .

中国专利 :CN103219449B ,2013-07-24

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