LED封装支架及LED器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120430478.X

申请日：

2011-11-03

公开(公告)号：

CN202308051U

公开(公告)日：

2012-07-04

发明(设计)人：

王冬雷

申请人：

申请人地址：

519000 广东省珠海市唐家湾金风路1号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3354

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

李双皓

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-31	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101643224716 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL201120430478X 变更事项:专利权人变更前权利人:广东德豪润达电气股份有限公司变更后权利人:大连德豪光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:519000 广东省珠海市唐家湾金风路1号变更后权利人:116000 辽宁省大连市开发区金石IT产业园信息路3号登记生效日:20130710
2020-10-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20111103 授权公告日:20120704 终止日期:20191103
2012-07-04	授权	授权
2016-06-01	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101733338078 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL201120430478X 登记生效日:20160511 变更事项:专利权人变更前权利人:大连德豪光电科技有限公司变更后权利人:蚌埠三颐半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:116000 辽宁省大连市开发区金石IT产业园信息路3号变更后权利人:安徽省蚌埠市高新区天河路东侧姜桥路南侧(蚌埠德豪光电科技有限公司内)

共 50 条

[1]

LED封装支架、LED器件及LED器件的制造方法 [P].

王冬雷 .

中国专利 :CN103094450A ,2013-05-08

[2]

LED封装支架结构及LED器件 [P].

王冬雷 ;

吴伟超 .

中国专利 :CN201994337U ,2011-09-28

[3]

LED支架及LED器件 [P].

董鹏辉 ;

李福海 ;

黄洁莹 ;

何少翡 .

中国专利 :CN216597624U ,2022-05-24

[4]

LED封装支架 [P].

袁洪峰 ;

李伟龙 .

中国专利 :CN204538082U ,2015-08-05

[5]

一种LED支架及LED器件 [P].

朱明军 ;

刘传标 ;

秦快 ;

郑玺 ;

肖田 ;

陈鸿欣 ;

王春羽 .

中国专利 :CN205159356U ,2016-04-13

[6]

LED支架及封装器件 [P].

马文波 ;

梁倩 .

中国专利 :CN208240675U ,2018-12-14

[7]

一种LED封装结构及LED器件 [P].

熊毅 ;

王跃飞 ;

吕天刚 .

中国专利 :CN204857782U ,2015-12-09

[8]

LED器件封装阵列的切割方法及LED封装器件 [P].

麦家儿 ;

朱明军 ;

李玉容 ;

吴灿标 ;

陆紫珊 ;

李丹伟 .

中国专利 :CN117594711A ,2024-02-23

[9]

LED 封装器件 [P].

张月强 .

中国专利 :CN204045622U ,2014-12-24

[10]

倒装LED封装支架和倒装LED [P].

白生茂 ;

仲冠丞 ;

张晓裴 ;

王林 ;

孙潇 ;

王洁 ;

武帅 ;

周德保 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN207398116U ,2018-05-22

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