一种围坝陶瓷基板封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422072851.9

申请日：

2024-08-26

公开(公告)号：

CN223053387U

公开(公告)日：

2025-07-01

发明(设计)人：

胡苗宁露张金星

申请人：

富力天晟科技（武汉）有限公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区茅店村博瀚科技光电子信息产业基地二期1幢A单元8层4号

IPC主分类号：

H10H20/85

IPC分类号：

H10H20/856 H10H20/857

代理机构：

湖北百科百瑞专利代理事务所(普通合伙) 42288

代理人：

吴兵

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶片封装用的围坝陶瓷基板和晶片封装结构 [P].

王成 ;

胡大海 ;

王成军 .

中国专利 :CN211654858U ,2020-10-09

[2]

耐用型金属围坝陶瓷封装基板 [P].

孔仕进 ;

郭晓泉 .

中国专利 :CN222884839U ,2025-05-16

[3]

陶瓷基板（圆形围坝） [P].

黄卫军 ;

刘松坡 .

中国专利 :CN306579928S ,2021-06-01

[4]

DPC围坝陶瓷基板 [P].

袁广 ;

罗素扑 ;

黄嘉铧 .

中国专利 :CN216600176U ,2022-05-24

[5]

陶瓷基板（方形围坝） [P].

黄卫军 ;

刘松坡 .

中国专利 :CN306579929S ,2021-06-01

[6]

电镀陶瓷基板围坝制备方法及具有围坝的陶瓷基板结构 [P].

杨欢 ;

张鹤 ;

杨振涛 ;

刘林杰 .

中国专利 :CN118197925A ,2024-06-14

[7]

低应力金属围坝的陶瓷封装基板 [P].

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 ;

康为 .

中国专利 :CN216133874U ,2022-03-25

[8]

改进型带金属围坝的陶瓷封装基板 [P].

吴朝晖 ;

唐莉萍 ;

黄嘉铧 .

中国专利 :CN210092119U ,2020-02-18

[9]

低应力的金属围坝陶瓷封装基板 [P].

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 ;

康为 .

中国专利 :CN216134649U ,2022-03-25

[10]

新型3D围坝陶瓷基板 [P].

袁广 ;

罗素扑 ;

黄嘉铧 .

中国专利 :CN216597626U ,2022-05-24

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