低应力金属围坝的陶瓷封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122063912.1

申请日：

2021-08-30

公开(公告)号：

CN216133874U

公开(公告)日：

2022-03-25

发明(设计)人：

何浩波郭晓泉孔仕进康为

申请人：

申请人地址：

330000 江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街955号临瑞青年公寓1号楼5楼526室

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3354

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

吴成开;徐勋夫

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-25	授权	授权

共 50 条

[1]

低应力的金属围坝陶瓷封装基板 [P].

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 ;

康为 .

中国专利 :CN216134649U ,2022-03-25

[2]

特殊结构的低应力的金属围坝陶瓷封装基板 [P].

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 ;

康为 .

中国专利 :CN216133856U ,2022-03-25

[3]

耐用型金属围坝陶瓷封装基板 [P].

孔仕进 ;

郭晓泉 .

中国专利 :CN222884839U ,2025-05-16

[4]

抗冷热冲击性能优良的金属围坝陶瓷封装基板 [P].

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 ;

康为 .

中国专利 :CN216133873U ,2022-03-25

[5]

改进型带金属围坝的陶瓷封装基板 [P].

吴朝晖 ;

唐莉萍 ;

黄嘉铧 .

中国专利 :CN210092119U ,2020-02-18

[6]

金属围坝陶瓷封装基板及其制备方法、应用 [P].

何锦华 ;

王兢 ;

梁超 ;

顾高源 ;

杨迪 .

中国专利 :CN117174663B ,2024-02-02

[7]

一种带镀铜围坝的陶瓷封装基板制备方法 [P].

吴朝晖 ;

章军 ;

罗素扑 ;

唐莉萍 ;

康为 ;

郭晓泉 ;

郑中山 .

中国专利 :CN106783755A ,2017-05-31

[8]

一种围坝陶瓷基板封装结构 [P].

胡苗 ;

宁露 ;

张金星 .

中国专利 :CN223053387U ,2025-07-01

[9]

金属围坝的曝光显影方法及金属围坝和陶瓷基板 [P].

王军 ;

陈文阳 ;

于正国 .

中国专利 :CN113192845B ,2024-03-12

[10]

金属围坝的曝光显影方法及金属围坝和陶瓷基板 [P].

王军 ;

陈文阳 ;

于正国 .

中国专利 :CN113192845A ,2021-07-30

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