陶瓷基板和封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422355263.6

申请日：

2024-09-26

公开(公告)号：

CN223401596U

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

何正鸿陶毅田旭张成

申请人：

甬矽电子（宁波）股份有限公司

申请人地址：

315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

IPC主分类号：

H01L23/13

IPC分类号：

H01L23/15

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

郭莲梅

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省宁波市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	授权	授权

共 50 条

[1]

电子封装结构及其陶瓷基板 [P].

何键宏 ;

李秋敏 ;

郭振胜 .

中国专利 :CN105024003A ,2015-11-04

[2]

透明复合陶瓷基板的封装结构 [P].

陈苏南 .

中国专利 :CN203085529U ,2013-07-24

[3]

陶瓷基板的制备方法、陶瓷基板、芯片封装方法及结构 [P].

李航舟 ;

杨振涛 ;

陈江涛 ;

刘林杰 .

中国专利 :CN115312471A ,2022-11-08

[4]

一种陶瓷封装基板的制作方法和陶瓷封装基板 [P].

李顺峰 .

中国专利 :CN106793529B ,2017-05-31

[5]

IC集成封装用陶瓷基板结构 [P].

史胜利 ;

陈晓勇 .

中国专利 :CN206134674U ,2017-04-26

[6]

一种陶瓷基板的封装结构 [P].

胡西多 ;

童玉珍 ;

郑小平 .

中国专利 :CN207338428U ,2018-05-08

[7]

LED封装用陶瓷基板 [P].

何文铭 ;

唐秋熙 ;

童庆锋 ;

申小飞 .

中国专利 :CN102290518A ,2011-12-21

[8]

LED封装用陶瓷基板 [P].

何文铭 ;

唐秋熙 ;

童庆锋 ;

申小飞 .

中国专利 :CN202259412U ,2012-05-30

[9]

金属和陶瓷基板的一体化方法、基板结构及封装结构 [P].

井敏 ;

张继东 .

中国专利 :CN119403305A ,2025-02-07

[10]

一种晶片封装用的围坝陶瓷基板和晶片封装结构 [P].

王成 ;

胡大海 ;

王成军 .

中国专利 :CN211654858U ,2020-10-09

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