金属和陶瓷基板的一体化方法、基板结构及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411417223.8

申请日：

2024-10-11

公开(公告)号：

CN119403305A

公开(公告)日：

2025-02-07

发明(设计)人：

井敏张继东

申请人：

张继东

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区莲花路1106号代管2

IPC主分类号：

H10H20/01

IPC分类号：

H10H20/857 H10H20/858 H01L23/498 H01L23/538 H01L23/367 H01L23/373 H01L21/48 H01L21/768

代理机构：

苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266

代理人：

崔春康

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

金属和陶瓷基板的一体化方法、基板结构及复合基板 [P].

井敏 ;

张继东 .

中国专利 :CN119403304A ,2025-02-07

[2]

基板结构及封装体 [P].

陈彦 ;

曹凯 .

中国专利 :CN120854444A ,2025-10-28

[3]

基板结构、封装结构及基板结构的制备方法 [P].

黄士辅 ;

黄钏杰 ;

黄保钦 .

中国专利 :CN114496937A ,2022-05-13

[4]

陶瓷基板和封装结构 [P].

何正鸿 ;

陶毅 ;

田旭 ;

张成 .

中国专利 :CN223401596U ,2025-09-30

[5]

陶瓷CSP封装基板结构 [P].

蒋燕港 ;

刘绍侃 ;

张忠云 ;

张正 ;

刘长顺 .

中国专利 :CN207283513U ,2018-04-27

[6]

陶瓷CSP封装基板结构 [P].

蒋燕港 ;

刘绍侃 ;

张忠云 ;

张正 ;

刘长顺 .

中国专利 :CN107743022B ,2024-06-11

[7]

陶瓷CSP封装基板结构 [P].

蒋燕港 ;

刘绍侃 ;

张忠云 ;

张正 ;

刘长顺 .

中国专利 :CN107743022A ,2018-02-27

[8]

一体化绝缘陶瓷基板 [P].

张剑锋 .

中国专利 :CN102856266A ,2013-01-02

[9]

陶瓷基板的制备方法、陶瓷基板、芯片封装方法及结构 [P].

李航舟 ;

杨振涛 ;

陈江涛 ;

刘林杰 .

中国专利 :CN115312471A ,2022-11-08

[10]

一种金属化陶瓷基板结构及切割方法 [P].

南思真 ;

张继东 ;

吴赞 ;

陈扬 .

中国专利 :CN120023921A ,2025-05-23

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	公开	公开
2025-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/01申请日:20241011