电子封装结构及其陶瓷基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410200772.X

申请日：

2014-05-13

公开(公告)号：

CN105024003A

公开(公告)日：

2015-11-04

发明(设计)人：

何键宏李秋敏郭振胜

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区光复北路70号

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

梁挥;鲍俊萍

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-04	公开	公开
2015-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101635128223 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:201410200772X 申请日:20140513
2018-10-16	授权	授权

共 50 条

[1]

陶瓷基板和封装结构 [P].

何正鸿 ;

陶毅 ;

田旭 ;

张成 .

中国专利 :CN223401596U ,2025-09-30

[2]

电子封装结构及其封装基板与制法 [P].

米轩皞 ;

陈嘉成 ;

林俊贤 ;

吴启睿 ;

白裕呈 .

中国专利 :CN109427726A ,2019-03-05

[3]

透明复合陶瓷基板的封装结构 [P].

陈苏南 .

中国专利 :CN203085529U ,2013-07-24

[4]

陶瓷基板的制备方法、陶瓷基板、芯片封装方法及结构 [P].

李航舟 ;

杨振涛 ;

陈江涛 ;

刘林杰 .

中国专利 :CN115312471A ,2022-11-08

[5]

陶瓷基板、封装基板、半导体芯片封装件及其制造方法 [P].

何键宏 ;

郭振胜 ;

吴储君 .

中国专利 :CN105304576A ,2016-02-03

[6]

电子封装件及其基板结构 [P].

谢佳欣 ;

陈绍华 ;

詹富文 ;

巫婉铃 ;

瑞卡都 .

中国专利 :CN113224020A ,2021-08-06

[7]

一种陶瓷基板及其制备方法、芯片封装结构 [P].

刘磊仁 ;

吴昊霖 ;

廖勇波 ;

李春艳 .

中国专利 :CN119725303A ,2025-03-28

[8]

IC集成封装用陶瓷基板结构 [P].

史胜利 ;

陈晓勇 .

中国专利 :CN206134674U ,2017-04-26

[9]

一种陶瓷基板的封装结构 [P].

胡西多 ;

童玉珍 ;

郑小平 .

中国专利 :CN207338428U ,2018-05-08

[10]

LED陶瓷封装基板及其制备方法 [P].

王军喜 ;

李燕 ;

杨宇铭 ;

杨华 ;

伊晓燕 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN113299814A ,2021-08-24

← 1 2 3 4 5 →