一种陶瓷基板及其制备方法、芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411883903.9

申请日：

2024-12-19

公开(公告)号：

CN119725303A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

刘磊仁吴昊霖廖勇波李春艳

申请人：

珠海零边界集成电路有限公司珠海格力电器股份有限公司

申请人地址：

519015 广东省珠海市香洲区吉大景山路莲山巷8号1001室

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L21/48

代理机构：

北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319

代理人：

冯俊峰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省珠海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20241219
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

封装基板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备 [P].

郑好 ;

范冬宇 ;

高庭庭 ;

刘磊 ;

周文犀 ;

夏志良 ;

霍宗亮 .

中国专利 :CN120015736A ,2025-05-16

[2]

陶瓷基板的制备方法、陶瓷基板、芯片封装方法及结构 [P].

李航舟 ;

杨振涛 ;

陈江涛 ;

刘林杰 .

中国专利 :CN115312471A ,2022-11-08

[3]

一种芯片封装结构及其制备方法 [P].

孙鹏 ;

任玉龙 .

中国专利 :CN106684119A ,2017-05-17

[4]

一种芯片封装结构及其制备方法 [P].

孙鹏 ;

任玉龙 .

中国专利 :CN106684119B ,2024-02-20

[5]

堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法 [P].

应战 ;

王慧卉 .

中国专利 :CN120878648A ,2025-10-31

[6]

堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法 [P].

应战 ;

王慧卉 .

中国专利 :CN120878649A ,2025-10-31

[7]

一种芯片封装结构及其封装方法 [P].

张黎 ;

徐虹 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 ;

陈启才 .

中国专利 :CN106531700B ,2017-03-22

[8]

一种封装基板的结构及其封装方法 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

陈栋 .

中国专利 :CN106373939B ,2017-02-01

[9]

一种芯片的封装结构及其封装方法 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN112151472B ,2025-06-06

[10]

一种芯片的封装结构及其封装方法 [P].

徐霞 ;

徐虹 ;

金豆 ;

陈栋 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 ;

张国栋 .

中国专利 :CN110880482B ,2025-01-28

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