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一种芯片封装结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710118058.X
申请日：
2017-03-01
公开(公告)号：
CN106684119A
公开(公告)日：
2017-05-17
发明(设计)人：
孙鹏
任玉龙
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
IPC主分类号：
H01L2906
IPC分类号：
H01L2331
H01L2156
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
孟金喆;胡彬
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-05-17 | 公开 | 公开 |
| 2017-06-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101726058499 IPC(主分类):H01L 29/06 专利申请号:201710118058X 申请日:20170301 |