耐用型封装用氧化铝陶瓷基板

被引：0

申请号：

CN202221120110.8

申请日：

2022-05-11

公开(公告)号：

CN217387149U

公开(公告)日：

2022-09-06

发明(设计)人：

康为何浩波郭晓泉孔仕进

申请人：

申请人地址：

330000 江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街955号临瑞青年公寓1号楼5楼526室

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2331 H01L23367 H01L2348

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

吴成开;徐勋夫

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-06	授权	授权

共 50 条

[1]

耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板 [P].

王金波 ;

姜华 .

中国专利 :CN214280010U ,2021-09-24

[2]

一种氧化铝陶瓷封装基板 [P].

邓腾飞 ;

汪海港 ;

李园园 ;

尹刘永 .

中国专利 :CN218241816U ,2023-01-06

[3]

一种封装用氧化铝陶瓷多层基板 [P].

吕冠军 ;

王启华 ;

任明方 ;

罗华伟 .

中国专利 :CN211480009U ,2020-09-11

[4]

一种LED光源用双面氧化铝陶瓷基板 [P].

施俊男 ;

江永平 ;

周建操 ;

马京胜 .

中国专利 :CN217519807U ,2022-09-30

[5]

一种LED用高反射氧化铝陶瓷基板 [P].

谢华 ;

张富启 ;

董再勇 .

中国专利 :CN223540883U ,2025-11-11

[6]

氧化铝陶瓷基板30dB耦合片 [P].

陈建良 .

中国专利 :CN208401021U ,2019-01-18

[7]

一种氧化铝陶瓷基板研磨设备 [P].

赵哲 ;

宋晓磊 .

中国专利 :CN221849698U ,2024-10-18

[8]

2瓦氧化铝陶瓷基板衰减片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN104241780A ,2014-12-24

[9]

氧化铝陶瓷散热基板制备方法及氧化铝陶瓷散热基板 [P].

杨光辉 ;

林飞 ;

丁萍 ;

李澍 .

中国专利 :CN108610026A ,2018-10-02

[10]

一种可拆卸的氧化铝陶瓷基板 [P].

方豪杰 ;

贺亦文 ;

张晓云 ;

张国秀 ;

方美玲 ;

刘建平 ;

曾雄 .

中国专利 :CN223584526U ,2025-11-21

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