一种封装用氧化铝陶瓷多层基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020592985.2

申请日：

2020-04-20

公开(公告)号：

CN211480009U

公开(公告)日：

2020-09-11

发明(设计)人：

吕冠军王启华任明方罗华伟

申请人：

申请人地址：

315511 浙江省宁波市奉化区尚田镇工业园区(梅山路3号)

IPC主分类号：

H01L2315

IPC分类号：

H01L23498

代理机构：

北京维澳专利代理有限公司 11252

代理人：

王立民;曾晨

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多芯片封装用氧化铝陶瓷多层基板 [P].

吕冠军 ;

王启华 ;

任明方 ;

罗华伟 .

中国专利 :CN211480010U ,2020-09-11

[2]

耐用型封装用氧化铝陶瓷基板 [P].

康为 ;

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 .

中国专利 :CN217387149U ,2022-09-06

[3]

一种氧化铝陶瓷封装基板 [P].

邓腾飞 ;

汪海港 ;

李园园 ;

尹刘永 .

中国专利 :CN218241816U ,2023-01-06

[4]

耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板 [P].

王金波 ;

姜华 .

中国专利 :CN214280010U ,2021-09-24

[5]

一种氧化铝陶瓷散热基板 [P].

马少盈 .

中国专利 :CN221747223U ,2024-09-20

[6]

一种多层高强度氧化铝陶瓷基板 [P].

许旺杰 ;

李伟煊 .

中国专利 :CN221962024U ,2024-11-05

[7]

高硬度氧化铝多层陶瓷基板 [P].

高珊 ;

金华江 ;

李杰 ;

梁鹏杰 ;

李磊 ;

张晨旭 ;

张雪丽 .

中国专利 :CN120923257A ,2025-11-11

[8]

一种氧化铝陶瓷基板研磨设备 [P].

赵哲 ;

宋晓磊 .

中国专利 :CN221849698U ,2024-10-18

[9]

一种LED光源用双面氧化铝陶瓷基板 [P].

施俊男 ;

江永平 ;

周建操 ;

马京胜 .

中国专利 :CN217519807U ,2022-09-30

[10]

一种LED用高反射氧化铝陶瓷基板 [P].

谢华 ;

张富启 ;

董再勇 .

中国专利 :CN223540883U ,2025-11-11

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