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一种车灯芯片封装的陶瓷基板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020206507.3
申请日：
2020-02-25
公开(公告)号：
CN211654854U
公开(公告)日：
2020-10-09
发明(设计)人：
阳良春
陈意军
杨险
申请人：
申请人地址：
413000 湖南省益阳市资阳区长春工业园标准厂房一栋3楼
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3362
H01L3364
H01L25075
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-09 | 授权 | 授权 |