UV芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720003962.1

申请日：

2017-01-04

公开(公告)号：

CN206379371U

公开(公告)日：

2017-08-04

发明(设计)人：

陈苏南张刚维张弘江福

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华新区大浪街道华繁路嘉安达科技工业园厂房第二栋三楼

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3352 H01L3358 H01L3362

代理机构：

深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324

代理人：

周松强

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20170104 授权公告日:20170804 终止日期:20200104
2017-08-04	授权	授权

共 50 条

[1]

UV芯片封装结构及其封装方法 [P].

陈苏南 ;

张刚维 ;

张弘 ;

奂葳 .

中国专利 :CN106898685A ,2017-06-27

[2]

UV芯片导线架模组 [P].

陈苏南 ;

张刚维 ;

张弘 ;

覃闳杰 .

中国专利 :CN206379370U ,2017-08-04

[3]

LED芯片封装结构 [P].

吉慕璇 ;

吉爱华 ;

吉爱国 ;

张志伟 ;

吉磊 .

中国专利 :CN202134574U ,2012-02-01

[4]

芯片封装结构 [P].

陈石矶 .

中国专利 :CN203026495U ,2013-06-26

[5]

芯片封装结构 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN204155919U ,2015-02-11

[6]

一种UV芯片陶瓷基板封装的结构 [P].

陈贤明 .

中国专利 :CN213988920U ,2021-08-17

[7]

芯片封装结构及封装芯片 [P].

杨元杰 ;

王加大 ;

赵佳丽 .

中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30

[8]

高出光LED芯片的封装结构 [P].

刘兴华 .

中国专利 :CN204577463U ,2015-08-19

[9]

一种倒装芯片封装结构 [P].

程胜鹏 ;

程鹏 ;

邵雪江 ;

方晨曦 .

中国专利 :CN222051755U ,2024-11-22

[10]

封装结构、小外型封装结构及其电子芯片 [P].

叶政宏 .

中国专利 :CN202259248U ,2012-05-30

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