一种新型封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422048370.4

申请日：

2024-08-22

公开(公告)号：

CN223261881U

公开(公告)日：

2025-08-22

发明(设计)人：

任荣斌方石凤吴乾

申请人：

广州市鸿利秉一光电科技有限公司

申请人地址：

510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号2幢313室（可作厂房使用）

IPC主分类号：

H10H20/858

IPC分类号：

H10H20/857

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

戴涛

法律状态：

授权

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种新型LED封装结构 [P].

陈柳宝 ;

廖明益 ;

黄启发 ;

欧之超 ;

梁仁伟 ;

梁进杰 ;

谢仁山 ;

李裕营 .

中国专利 :CN207602616U ,2018-07-10

[2]

一种新型陶瓷COB封装结构 [P].

龚文 .

中国专利 :CN203707126U ,2014-07-09

[3]

一种新型陶瓷多层封装结构 [P].

张馨月 ;

陶文成 ;

朱莉 .

中国专利 :CN218004827U ,2022-12-09

[4]

一种新型的LED封装结构 [P].

刘明剑 ;

朱更生 ;

周凯 ;

吴振雷 ;

罗仕昆 ;

沈进辉 .

中国专利 :CN210956721U ,2020-07-07

[5]

一种新型LED封装结构 [P].

江纬邦 ;

蒋增钦 ;

覃正超 ;

周强 .

中国专利 :CN101649972A ,2010-02-17

[6]

一种新型LED封装结构 [P].

刘平 ;

余玉明 ;

彭德东 .

中国专利 :CN221262418U ,2024-07-02

[7]

一种新型功率模块封装结构 [P].

林雨晨 ;

毛先叶 ;

朱桂棠 .

中国专利 :CN222826397U ,2025-05-02

[8]

一种新型LED芯片封装结构 [P].

郭经洲 ;

程一龙 ;

王晓哲 ;

李辉 .

中国专利 :CN207558828U ,2018-06-29

[9]

一种LED封装结构 [P].

陈纪文 ;

张孟祥 ;

洪国程 .

中国专利 :CN202839607U ,2013-03-27

[10]

一种芯片封装结构 [P].

王斌 ;

贺贤汉 ;

周轶靓 ;

葛荘 ;

吴承侃 .

中国专利 :CN215911421U ,2022-02-25

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