一种新型陶瓷多层封装结构

被引：0

申请号：

CN202220418902.7

申请日：

2022-03-01

公开(公告)号：

CN218004827U

公开(公告)日：

2022-12-09

发明(设计)人：

张馨月陶文成朱莉

申请人：

申请人地址：

江苏省苏州市常熟市碧溪街道兴港路25号

IPC主分类号：

H01L2315

IPC分类号：

H01L23485 H01L2331

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种新型陶瓷COB封装结构 [P].

龚文 .

中国专利 :CN203707126U ,2014-07-09

[2]

一种多层陶瓷LED封装结构 [P].

孟军 ;

李静 ;

黄祖才 ;

林代英 ;

钟世林 .

中国专利 :CN120456709A ,2025-08-08

[3]

一种陶瓷封装结构 [P].

汪钰文 ;

朱晖 ;

钟伟刚 ;

周友兵 ;

程祖刚 ;

张俊 .

中国专利 :CN218388267U ,2023-01-24

[4]

一种陶瓷LED封装结构 [P].

徐志荣 ;

黄凯航 ;

全美君 ;

刘桂良 ;

姜志荣 ;

曾照明 .

中国专利 :CN221687551U ,2024-09-10

[5]

一种陶瓷封装结构 [P].

戴莉 .

中国专利 :CN223181134U ,2025-08-01

[6]

一种新型陶瓷雾化芯封装结构 [P].

李野 .

中国专利 :CN213961808U ,2021-08-17

[7]

一种新型封装结构 [P].

任荣斌 ;

方石凤 ;

吴乾 .

中国专利 :CN223261881U ,2025-08-22

[8]

一种立体陶瓷封装结构 [P].

仝良玉 ;

张嘉欣 .

中国专利 :CN223552523U ,2025-11-14

[9]

一种UVLED陶瓷基座封装结构 [P].

于岩 ;

王太保 ;

刘深 ;

沈轶聪 ;

王顾峰 ;

黄世东 ;

胡士刚 ;

杨涛 ;

陈开康 .

中国专利 :CN206003815U ,2017-03-08

[10]

一种方形陶瓷COB封装结构 [P].

龚文 .

中国专利 :CN203312364U ,2013-11-27

← 1 2 3 4 5 →