一种陶瓷封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422426686.2

申请日：

2024-10-09

公开(公告)号：

CN223181134U

公开(公告)日：

2025-08-01

发明(设计)人：

戴莉

申请人：

南京广兆测控技术有限公司

申请人地址：

210000 江苏省南京市秦淮区永智路5号科技创业研发孵化综合楼

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/40

代理机构：

南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335

代理人：

裴素艳

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省南京市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种陶瓷封装结构 [P].

汪钰文 ;

朱晖 ;

钟伟刚 ;

周友兵 ;

程祖刚 ;

张俊 .

中国专利 :CN218388267U ,2023-01-24

[2]

一种LED陶瓷封装结构 [P].

占贤武 ;

李致强 .

中国专利 :CN207250560U ,2018-04-17

[3]

一种立体陶瓷封装结构 [P].

仝良玉 ;

张嘉欣 .

中国专利 :CN223552523U ,2025-11-14

[4]

一种线性驱动陶瓷封装结构 [P].

牛青坡 ;

周盾生 .

中国专利 :CN220290834U ,2024-01-02

[5]

陶瓷封装外壳 [P].

赵东亮 ;

何潇熙 ;

郝宏坤 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN209029357U ,2019-06-25

[6]

一种陶瓷封装裂片装置 [P].

戴莉 .

中国专利 :CN223301950U ,2025-09-05

[7]

一种陶瓷封装LED光源 [P].

李俊东 ;

刘云 ;

刘文军 ;

张明武 ;

柳欢 ;

王鹏辉 .

中国专利 :CN205452344U ,2016-08-10

[8]

一种陶瓷封装基板结构 [P].

余瑞麟 ;

陈春帆 ;

白洋 .

中国专利 :CN117690900A ,2024-03-12

[9]

一种陶瓷封装基座 [P].

李钢 ;

陈仕军 .

中国专利 :CN115295504B ,2025-08-01

[10]

一种陶瓷封装的LED灯丝 [P].

林成通 ;

黎云汉 ;

许献美 ;

王东海 .

中国专利 :CN204289517U ,2015-04-22

← 1 2 3 4 5 →