一种立体陶瓷封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423025027.4

申请日：

2024-12-09

公开(公告)号：

CN223552523U

公开(公告)日：

2025-11-14

发明(设计)人：

仝良玉张嘉欣

申请人：

南京睿芯峰电子科技有限公司

申请人地址：

210000 江苏省南京市浦口区大余所路5号12号楼

IPC主分类号：

H01L23/08

IPC分类号：

H01L23/15 H01L23/10

代理机构：

无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571

代理人：

朱锦国

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省南京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种陶瓷封装结构 [P].

汪钰文 ;

朱晖 ;

钟伟刚 ;

周友兵 ;

程祖刚 ;

张俊 .

中国专利 :CN218388267U ,2023-01-24

[2]

一种陶瓷封装结构 [P].

戴莉 .

中国专利 :CN223181134U ,2025-08-01

[3]

一种LED陶瓷封装结构 [P].

占贤武 ;

李致强 .

中国专利 :CN207250560U ,2018-04-17

[4]

一种线性驱动陶瓷封装结构 [P].

牛青坡 ;

周盾生 .

中国专利 :CN220290834U ,2024-01-02

[5]

陶瓷封装外壳 [P].

赵东亮 ;

何潇熙 ;

郝宏坤 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN209029357U ,2019-06-25

[6]

陶瓷封装外壳制备方法及陶瓷封装外壳 [P].

赵东亮 ;

何潇熙 ;

郝宏坤 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN109494198A ,2019-03-19

[7]

陶瓷封装结构及其设计方法 [P].

张灵子 ;

时拓 ;

田杨 .

中国专利 :CN117038646B ,2024-01-26

[8]

一种陶瓷封装裂片装置 [P].

戴莉 .

中国专利 :CN223301950U ,2025-09-05

[9]

一种陶瓷封装LED光源 [P].

李俊东 ;

刘云 ;

刘文军 ;

张明武 ;

柳欢 ;

王鹏辉 .

中国专利 :CN205452344U ,2016-08-10

[10]

一种SMD陶瓷封装外壳结构 [P].

谢凌琰 ;

王媛媛 ;

左乔峰 .

中国专利 :CN223566621U ,2025-11-18

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