陶瓷封装结构及其设计方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311293178.5

申请日：

2023-10-08

公开(公告)号：

CN117038646B

公开(公告)日：

2024-01-26

发明(设计)人：

张灵子时拓田杨

申请人：

之江实验室

申请人地址：

311121 浙江省杭州市余杭区中泰街道科创大道之江实验室

IPC主分类号：

H01L23/58

IPC分类号：

H01L23/498 H01L21/48

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

董晓盈

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-26	授权	授权

共 50 条

[1]

陶瓷封装外壳制备方法及陶瓷封装外壳 [P].

赵东亮 ;

何潇熙 ;

郝宏坤 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN109494198A ,2019-03-19

[2]

一种立体陶瓷封装结构 [P].

仝良玉 ;

张嘉欣 .

中国专利 :CN223552523U ,2025-11-14

[3]

嵌入液冷微流道陶瓷封装结构、陶瓷封装外壳及制备方法 [P].

彭博 ;

高岭 ;

王明阳 ;

淦作腾 ;

杜倩倩 ;

吴亚光 .

中国专利 :CN114121850A ,2022-03-01

[4]

陶瓷封装外壳 [P].

赵东亮 ;

何潇熙 ;

郝宏坤 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN209029357U ,2019-06-25

[5]

陶瓷封装密封结构、陶瓷封装及所述陶瓷封装的制造方法 [P].

金容郁 .

中国专利 :CN1288746C ,2005-05-11

[6]

一种陶瓷封装结构 [P].

汪钰文 ;

朱晖 ;

钟伟刚 ;

周友兵 ;

程祖刚 ;

张俊 .

中国专利 :CN218388267U ,2023-01-24

[7]

一种陶瓷封装结构 [P].

戴莉 .

中国专利 :CN223181134U ,2025-08-01

[8]

一种陶瓷封装结构制备方法及陶瓷封装结构 [P].

王二超 ;

袁彪 ;

周彪 ;

李仕俊 ;

徐达 ;

焦世民 ;

许景通 ;

吴浩宇 ;

马成龙 ;

魏少伟 ;

杨彦峰 ;

戈江娜 ;

白锐 ;

张延青 ;

常青松 ;

孔令甲 ;

王元佳 ;

姜兆国 ;

高晓强 ;

庞龙 .

中国专利 :CN120809582A ,2025-10-17

[9]

一种LED陶瓷封装结构 [P].

占贤武 ;

李致强 .

中国专利 :CN207250560U ,2018-04-17

[10]

陶瓷封装及其制造方法 [P].

崔益瑞 ;

全硕泽 ;

金容郁 ;

崔正燮 .

中国专利 :CN100378967C ,2005-02-02

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