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一种SiP封装连接夹具
被引:0
申请号
:
CN202122646291.X
申请日
:
2021-11-01
公开(公告)号
:
CN216311748U
公开(公告)日
:
2022-04-15
发明(设计)人
:
黄旭彪
吴秉陵
翁友民
黄庭鑫
罗晓东
虞青松
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路18号齐心科技园1号厂房501-601
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527
代理人
:
胡小登
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-15
授权
授权
共 50 条
[1]
一种SiP封装连接夹具
[P].
李春
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市明为兴科技有限公司
深圳市明为兴科技有限公司
李春
.
中国专利
:CN222190691U
,2024-12-17
[2]
一种SIP封装连接夹具
[P].
刘伯阳
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机构:
亿芯微半导体科技(深圳)有限公司
亿芯微半导体科技(深圳)有限公司
刘伯阳
.
中国专利
:CN221668807U
,2024-09-06
[3]
一种SIP封装器件
[P].
潘永
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潘永
;
杨柯
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杨柯
;
何恒志
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何恒志
;
文胜云
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文胜云
;
肖攀
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肖攀
.
中国专利
:CN208903994U
,2019-05-24
[4]
一种SIP封装结构
[P].
陈强
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机构:
深圳中科系统集成技术有限公司
深圳中科系统集成技术有限公司
陈强
;
冯毅
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机构:
深圳中科系统集成技术有限公司
深圳中科系统集成技术有限公司
冯毅
;
郭茹
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机构:
深圳中科系统集成技术有限公司
深圳中科系统集成技术有限公司
郭茹
;
张建超
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机构:
深圳中科系统集成技术有限公司
深圳中科系统集成技术有限公司
张建超
.
中国专利
:CN221529942U
,2024-08-13
[5]
一种新型SIP封装结构
[P].
郑石磊
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郑石磊
;
鲁统迎
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鲁统迎
;
温智晓
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温智晓
;
孙宁宁
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孙宁宁
;
李建强
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李建强
.
中国专利
:CN217847917U
,2022-11-18
[6]
SIP封装结构
[P].
范立云
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范立云
;
陶源
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陶源
;
王德信
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王德信
.
中国专利
:CN213546312U
,2021-06-25
[7]
SIP封装结构
[P].
孙日欣
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孙日欣
;
孙成思
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孙成思
;
李振华
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李振华
.
中国专利
:CN205542768U
,2016-08-31
[8]
一种SIP封装的高压模块
[P].
胡双
论文数:
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胡双
.
中国专利
:CN210130028U
,2020-03-06
[9]
一种LTCC基SiP封装外壳
[P].
刘俊永
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刘俊永
;
刘慧
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刘慧
;
李靖巍
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李靖巍
;
吴建利
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吴建利
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周波
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周波
;
王伟
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王伟
;
吴申立
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吴申立
.
中国专利
:CN213026100U
,2021-04-20
[10]
一种SIP封装模块测试平台
[P].
王风彬
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机构:
河北军澍电子科技有限公司
河北军澍电子科技有限公司
王风彬
;
杨甲斌
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机构:
河北军澍电子科技有限公司
河北军澍电子科技有限公司
杨甲斌
.
中国专利
:CN221465604U
,2024-08-02
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