共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种SiP封装连接夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323664104.6
申请日：
2023-12-29
公开(公告)号：
CN222190691U
公开(公告)日：
2024-12-17
发明(设计)人：
李春
申请人：
深圳市明为兴科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道陂头吓社区桂月路310号丰盛工业城8栋2楼西边
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555
代理人：
王刚
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-17 | 授权 | 授权 |