一种LTCC射频器件封装平台

被引：0

申请号：

CN202122745579.2

申请日：

2021-11-10

公开(公告)号：

CN216250647U

公开(公告)日：

2022-04-08

发明(设计)人：

邓腾飞汪继亮何鑫殷璐华李昂于志奎

申请人：

申请人地址：

232000 安徽省淮南市寿县蜀山现代产业园区蜀山大道与李庵路交叉口西北侧

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2304

代理机构：

合肥律众知识产权代理有限公司 34147

代理人：

殷娟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-08	授权	授权
2022-08-05	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/67 变更事项:专利权人变更前:安徽蓝讯通信技术有限公司变更后:安徽蓝讯通信科技有限公司变更事项:地址变更前:232000 安徽省淮南市寿县蜀山现代产业园区蜀山大道与李庵路交叉口西北侧变更后:230000 安徽省合肥市庐江县高新技术产业开发区新桥路与滨江大道交口

共 50 条

[1]

射频器件管壳和射频封装器件 [P].

王振辉 ;

王加大 .

中国专利 :CN217903105U ,2022-11-25

[2]

射频器件的封装结构及射频器件 [P].

刘培涛 ;

卜斌龙 ;

陈礼涛 ;

苏国生 ;

邱建源 .

中国专利 :CN206948293U ,2018-01-30

[3]

一种射频器件的封装及通信设备 [P].

蔡洵 ;

赖志国 ;

杨清华 .

中国专利 :CN223156035U ,2025-07-25

[4]

一种DFN封装大功率射频器件 [P].

朱成昆 ;

杨振 ;

蔡择贤 ;

任勇军 ;

孙巧玉 ;

谭姗姗 ;

高爽 ;

陈晓宁 .

中国专利 :CN223273268U ,2025-08-26

[5]

射频器件的封装结构及射频器件 [P].

刘培涛 ;

卜斌龙 ;

陈礼涛 ;

苏国生 ;

邱建源 .

中国专利 :CN107154808A ,2017-09-12

[6]

射频器件封装件 [P].

B·哈巴 ;

H·沈 ;

P·瓦里奥特 ;

R·卡特卡尔 .

美国专利 :CN118355560A ,2024-07-16

[7]

一种功分器的LTCC封装平台 [P].

孙嘉聪 ;

翟瑞文 ;

李飞龙 ;

尹志伟 .

中国专利 :CN221632522U ,2024-08-30

[8]

一种高功率光器件封装平台 [P].

秦珺馨 ;

宋立 ;

张心贲 .

中国专利 :CN214289150U ,2021-09-28

[9]

一种射频器件及其封装方法 [P].

杨琼 ;

宋军 ;

张小伟 .

中国专利 :CN119725336A ,2025-03-28

[10]

一种射频器件 [P].

于光缅 .

中国专利 :CN212012612U ,2020-11-24

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