SIP基板的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920074724.5

申请日：

2009-11-26

公开(公告)号：

CN201549489U

公开(公告)日：

2010-08-11

发明(设计)人：

李强曾志敏高金德

申请人：

申请人地址：

201206 上海市浦东新区川桥路1188号

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司 31211

代理人：

张骥

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-11	授权	授权
2014-01-29	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101688292072 IPC(主分类):H01L 23/12 专利号:ZL2009200747245 变更事项:专利权人变更前权利人:上海华虹NEC电子有限公司变更后权利人:上海华虹宏力半导体制造有限公司变更事项:地址变更前权利人:201206 上海市浦东新区川桥路1188号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号登记生效日:20140103
2017-01-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101697388163 IPC(主分类):H01L 23/12 专利号:ZL2009200747245 申请日:20091126 授权公告日:20100811 终止日期:20151126

共 50 条

[1]

多层基板的SIP封装结构 [P].

邓运亨 .

中国专利 :CN220796739U ,2024-04-16

[2]

李强 ;

曾志敏 ;

高金德 .

中国专利 :CN201549490U ,2010-08-11

[3]

SIP封装结构 [P].

范立云 ;

陶源 ;

王德信 .

中国专利 :CN213546312U ,2021-06-25

[4]

SIP封装结构 [P].

孙日欣 ;

孙成思 ;

李振华 .

中国专利 :CN205542768U ,2016-08-31

[5]

封装结构、基板、封装方法 [P].

吴国强 ;

杨尚书 ;

徐景辉 ;

吴忠烨 ;

胡启方 .

中国专利 :CN114804006A ,2022-07-29

[6]

集成SIP封装的外壳结构 [P].

马健中 ;

刘刚 ;

詹英祺 ;

洪火峰 .

中国专利 :CN217361548U ,2022-09-02

[7]

基于SIP的SOT封装结构 [P].

解燕旗 .

中国专利 :CN212848403U ,2021-03-30

[8]

SIP封装装片方法 [P].

李强 ;

曾志敏 ;

高金德 .

中国专利 :CN102087982A ,2011-06-08

[9]

采用多层氮化铝基板的LED封装结构 [P].

陈小宁 .

中国专利 :CN204577460U ,2015-08-19

[10]

功率SIP模块封装结构 [P].

丁飞 ;

王启东 ;

侯峰泽 ;

丁才华 ;

曹立强 .

中国专利 :CN214152883U ,2021-09-07

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