封装结构、基板、封装方法

被引：0

申请号：

CN202110127666.3

申请日：

2021-01-29

公开(公告)号：

CN114804006A

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

吴国强杨尚书徐景辉吴忠烨胡启方

申请人：

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702 B81C100

代理机构：

北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329

代理人：

时林;王君

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	公开	公开

共 50 条

[1]

封装基板、封装结构以及封装基板的制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN104332412A ,2015-02-04

[2]

封装基板的制造方法及封装基板 [P].

林彩默 .

美国专利 :CN119833502A ,2025-04-15

[3]

封装基板 [P].

姚进财 ;

杨志仁 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN106158816A ,2016-11-23

[4]

封装基板的设计方法、制造方法及封装基板 [P].

郑翔高 ;

周福林 ;

黄金鑫 ;

金铖成 .

中国专利 :CN117744256A ,2024-03-22

[5]

封装基板 [P].

金镇哲 ;

尹世汉 ;

赵政柱 ;

金泰庆 ;

吴浚禄 .

美国专利 :CN121237767A ,2025-12-30

[6]

SIP基板的封装结构 [P].

李强 ;

曾志敏 ;

高金德 .

中国专利 :CN201549489U ,2010-08-11

[7]

基板树脂封装方法 [P].

阎跃鹏 ;

阎跃军 .

中国专利 :CN101101882A ,2008-01-09

[8]

封装方法及封装结构 [P].

黄河 ;

石虎 ;

刘孟彬 ;

张树金 ;

王敬平 .

中国专利 :CN112117203A ,2020-12-22

[9]

封装结构及封装方法 [P].

叶华 ;

费春潮 ;

王亚平 .

中国专利 :CN120727577A ,2025-09-30

[10]

玻璃基板结构及封装方法 [P].

黄玲玲 .

中国专利 :CN112447533A ,2021-03-05

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