芯片封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620079175.7

申请日：

2006-06-13

公开(公告)号：

CN2911960Y

公开(公告)日：

2007-06-13

发明(设计)人：

慕蔚王永忠

申请人：

申请人地址：

741000甘肃省天水市秦州区双桥路14号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

甘肃省专利服务中心

代理人：

张克勤

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101037997457 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2006200791757 变更事项:专利权人变更前权利人:天水华天科技股份有限公司变更后权利人:西安天胜电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号变更后权利人:710018 陕西省西安经济技术开发区凤城六路西段登记生效日:20100921
2010-11-24	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101042908422 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2006200791757 专利申请号:2006200791757 收件人:刘广辉文件名称:手续合格通知书
2013-08-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101508923468 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2006200791757 申请日:20060613 授权公告日:20070613 终止日期:20120613
2007-06-13	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片倒装型封装件 [P].

慕蔚 ;

王永忠 .

中国专利 :CN2911961Y ,2007-06-13

[2]

外接散热片型芯片封装件 [P].

慕蔚 ;

王永忠 .

中国专利 :CN2911958Y ,2007-06-13

[3]

双芯片封装件 [P].

郭小伟 ;

慕蔚 .

中国专利 :CN2935471Y ,2007-08-15

[4]

多圈排列双IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202394892U ,2012-08-22

[5]

多芯片模块封装件 [P].

努尔·纳迪亚·马纳普 ;

S·克里南 ;

王松伟 .

中国专利 :CN209691749U ,2019-11-26

[6]

芯片封装 [P].

林功艺 ;

宋大仑 .

中国专利 :CN221282120U ,2024-07-05

[7]

芯片封装 [P].

林功艺 ;

宋大仑 .

中国专利 :CN221282109U ,2024-07-05

[8]

半导体芯片的封装件 [P].

林蔚峰 ;

吴明园 ;

吴忠儒 .

中国专利 :CN1428856A ,2003-07-09

[9]

发光芯片和发光封装件 [P].

张锺敏 ;

金彰渊 ;

梁明学 .

中国专利 :CN211578782U ,2020-09-25

[10]

一种芯片封装件 [P].

张宏强 ;

敖利波 ;

史波 ;

曹俊 .

中国专利 :CN210467819U ,2020-05-05

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