芯片倒装型封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620079178.0

申请日：

2006-06-13

公开(公告)号：

CN2911961Y

公开(公告)日：

2007-06-13

发明(设计)人：

慕蔚王永忠

申请人：

申请人地址：

741000甘肃省天水市秦州区双桥路14号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

甘肃省专利服务中心

代理人：

张克勤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-06-13	授权	授权
2013-08-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101508923354 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2006200791780 申请日:20060613 授权公告日:20070613 终止日期:20120613
2010-11-24	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101041587497 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2006200791780 专利申请号:2006200791780 收件人:刘广辉文件名称:手续合格通知书
2010-11-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101037997459 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2006200791780 变更事项:专利权人变更前权利人:天水华天科技股份有限公司变更后权利人:西安天胜电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号变更后权利人:710018 陕西省西安经济技术开发区凤城六路西段登记生效日:20100921

共 50 条

[1]

芯片倒装封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201681868U ,2010-12-22

[2]

芯片封装件 [P].

慕蔚 ;

王永忠 .

中国专利 :CN2911960Y ,2007-06-13

[3]

倒装片型芯片封装结构 [P].

许志行 .

中国专利 :CN2570981Y ,2003-09-03

[4]

倒装芯片封装盖和倒装芯片封装盒 [P].

王小川 ;

王晓光 .

中国专利 :CN217387136U ,2022-09-06

[5]

多芯片倒装封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201681869U ,2010-12-22

[6]

外接散热片型芯片封装件 [P].

慕蔚 ;

王永忠 .

中国专利 :CN2911958Y ,2007-06-13

[7]

倒装芯片封装结构 [P].

周江南 ;

郭红红 .

中国专利 :CN217955845U ,2022-12-02

[8]

倒装芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN205920961U ,2017-02-01

[9]

倒装芯片封装结构 [P].

陈世杰 .

中国专利 :CN206194737U ,2017-05-24

[10]

倒装芯片封装结构 [P].

林仲珉 .

中国专利 :CN204167289U ,2015-02-18

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