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一种芯片封装件

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921419787.X
申请日：
2019-08-29
公开(公告)号：
CN210467819U
公开(公告)日：
2020-05-05
发明(设计)人：
张宏强 敖利波 史波 曹俊
申请人：
申请人地址：
519070 广东省珠海市前山金鸡西路789号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
代理机构：
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291
代理人：
王松怀
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-05-05 授权 授权
共 50 条
[1]
一种芯片封装件 [P]. 
张宏强 ;
敖利波 ;
史波 ;
曹俊 .
中国专利 :CN112447650A ,2021-03-05
[2]
一种芯片封装件 [P]. 
张宏强 ;
敖利波 ;
史波 ;
曹俊 .
中国专利 :CN112447650B ,2025-05-02
[3]
一种半导体芯片封装结构 [P]. 
印益波 .
中国专利 :CN208521924U ,2019-02-19
[4]
双芯片封装件 [P]. 
郭小伟 ;
慕蔚 .
中国专利 :CN2935471Y ,2007-08-15
[5]
一种芯片封装件 [P]. 
文毅 ;
郑哲 ;
覃尚育 .
中国专利 :CN212848366U ,2021-03-30
[6]
一种芯片封装件 [P]. 
刘鹏辉 ;
苏梅英 .
中国专利 :CN111446232B ,2020-07-24
[7]
一种芯片封装结构 [P]. 
陈振武 .
中国专利 :CN222320243U ,2025-01-07
[8]
一种电子芯片封装方法及芯片封装件 [P]. 
祁山 ;
申广 ;
何懿德 .
中国专利 :CN118737849A ,2024-10-01
[9]
一种多电源IC芯片封装件 [P]. 
慕蔚 ;
刘殿龙 ;
李习周 .
中国专利 :CN203026496U ,2013-06-26
[10]
芯片封装件 [P]. 
慕蔚 ;
王永忠 .
中国专利 :CN2911960Y ,2007-06-13
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