多芯片模块封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920382070.6

申请日：

2019-03-25

公开(公告)号：

CN209691749U

公开(公告)日：

2019-11-26

发明(设计)人：

努尔·纳迪亚·马纳普 S·克里南王松伟

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那州

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

尚玲;姚开丽

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片模块封装件 [P].

黄志丰 ;

蒋秋志 ;

伍佑国 ;

董利铭 .

中国专利 :CN101373761B ,2009-02-25

[2]

多芯片模块及半导体封装件 [P].

罗立德 ;

雷佐尔·拉赫曼·卡恩 ;

胡坤忠 .

中国专利 :CN204696098U ,2015-10-07

[3]

一种多芯片封装件 [P].

承龙 ;

岳茜峰 ;

王坤 ;

吕磊 ;

马锦波 ;

柳家乐 ;

邱冬冬 .

中国专利 :CN216671634U ,2022-06-03

[4]

多芯片封装件 [P].

罗大勋 ;

李将雨 ;

卞辰瑫 ;

任政燉 .

韩国专利 :CN111435606B ,2025-08-05

[5]

多芯片封装件 [P].

韩元吉 ;

金秉柱 ;

李龙济 ;

李在兴 ;

河承源 .

中国专利 :CN107978581A ,2018-05-01

[6]

多芯片封装件 [P].

罗大勋 ;

李将雨 ;

卞辰瑫 ;

任政燉 .

中国专利 :CN111435606A ,2020-07-21

[7]

多芯片半导体封装件 [P].

赖昱嘉 ;

潘国龙 ;

郭鸿毅 ;

郭庭豪 ;

蔡豪益 ;

刘重希 ;

余振华 .

中国专利 :CN110364505A ,2019-10-22

[8]

具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块 [P].

卓恩民 .

中国专利 :CN201259891Y ,2009-06-17

[9]

多芯片封装功率模块 [P].

季鹏凯 ;

辛晓妮 ;

陈燕 ;

陈庆东 ;

洪守玉 ;

曾剑鸿 ;

赵振清 .

中国专利 :CN111415909B ,2020-07-14

[10]

多芯片封装模块及其制造方法 [P].

梁准荣 .

中国专利 :CN101266966A ,2008-09-17

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